Tikimasi, kad pirmasis šio proceso etapas bus baigtas kitų metų kovo mėn.
Per šį etapą investuota suma sudarys 7 mlrd. JAV dolerių.
Likę pajėgumai bus pradėti eksploatuoti 2021 metų antroje pusėje, pranešė naujienų agentūra „Xinhua“.
„Samsung Electronics“ 2017 metais pasirašė sutartį su Šensi provincijos vyriausybe išplėsti esamą mikročipų gamybą ir pradėti antrąjį gamyklos etapą.
Pirmosios gamyklos linijos pradėjo veikti 2014 metų gegužės mėnesį.
